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英特尔在泄露的第13代CPU阵容中依赖更多的E核来提高性能

时间: 2022-08-24 作者:admin 来源:互联网 点击: 1563 次

  事实证明,桌面 CPU 中的 E-core 已被证明适用于大型多线程工作负载。

  上图:酷睿 i7-12700。 一份泄露的英特尔第 13 代酷睿台式机 CPU 列表声称,它们中的大多数将获得比第 12 代同类产品更多的 E 核。

  我们对代号为“Raptor Lake”的英特尔第 13 代酷睿 CPU 的理解,在其计划于今年秋季推出之前继续形成。当前的 Alder Lake 芯片的主板已经添加了对它们的初步支持,现在一份假设的桌面CPU阵容清单(据 Toms Hardware 报道)表明,英特尔将依靠其 CPU 的小型效率内核(E-cores ) 获得了很大的性能提升。

  根据英特尔的披露,我们知道 Raptor Lake CPU 将使用与 Alder Lake 相同的 CPU 和 GPU 架构以及 Intel 7 制造工艺。它的大型性能核心 (P-core) 将基于名为“Raptor Cove”的架构,尽管技术文档并未将其与 Alder Lake 的“Golden Cove”核心区分开来。 E-core 将基于 Alder Lake 使用的相同的 Atom 衍生 Gracemont 架构。大内核处理繁重的工作,并为受益于良好单核性能的游戏和其他应用程序提供最佳性能,而 E 内核则用于低优先级和后台任务以及基于 CPU 的视频编码和渲染等工作负载可以同时使用所有处理器内核的作业。很难进行准确的性能比较,但 AnandTech 对 E 内核(E-cores)的单独基准测试表明,它们在大多数情况下与中端第 6 代 Skylake CPU 内核一样快。

  “添加更多内核”的方法符合英特尔提高其第 8 代、第 9 代和第 10 代 CPU 性能的战略。这些都是基于该公司 2015 年 Skylake 架构和 14 纳米制造工艺的某些版本,但该公司稳步增加了更多内核,以应对 AMD 凭借其 Ryzen CPU 阵容取得的成功。尽管英特尔对 Alder Lake 和 Raptor Lake 使用相同的制造工艺,但随着芯片良率的提高和缺陷数量的减少,制造更大、更快的芯片变得更加容易。

  第 13 代芯片的 TDP 水平与第 12 代芯片相同,但除了 i3-13100 之外,每个芯片的基本 CPU 频率都下降了。 Turbo Boost 频率可能会比第 12 代 CPU 高一点,因此英特尔仍然可以声称提高了单线程性能。尽管如此,当一次加载所有内核时,它们可能无法以 Alder Lake 的速度运行,并保持在英特尔的默认功率范围内。与 Alder Lake 一样,提高英特尔默认值的功率限制应该会显着提高大多数芯片的性能,但代价是(有时不成比例地)更高的功耗和温度。

  AMD 即将推出的 Zen 4 CPU 架构仍将使用更传统的设计,具有不同数量的相同“P 核”(AMD 没有这样称呼它们,但为了保持一致性,这样考虑它们会有所帮助)。早期且极其粗略的谣言表明,Zen 5 可能采用混合设计,Zen 5 P 核和 E 核基于 Zen 4 的修改版本,但 AMD 尚未证实这一点,我们可能要到明年才会得到任何关于 Zen 5 的官方消息。

  这些混合 CPU 架构间歇性地导致较旧或晦涩的软件出现问题,包括一些旧游戏和测试软件,由于某种原因,它们将第二个 CPU 体系结构的存在解释为第二个物理计算机的存在。但随着时间的推移,这些问题正在通过 Windows 补丁和应用程序更新得到解决,至少一些 PC 将允许您通过关闭 E 内核在短期内解决这些问题。

(责任编辑:admin)

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